半导体行业等离子表面处理的样品
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。
昆山普乐斯电子科技有限公司不仅仅是等离子表面处理设备研发、设计、生产厂家，更是等离子表面处理工艺解决方案服务商！
- 共 1页5条记录
推荐资讯
- 2019-08-28 为何要求等离子清洗设备的单级旋片真空泵定期保养
- 2020-03-26 LG化学和三星SDI关闭美国电池工厂，普乐斯等离子清洗机观察
- 2019-05-07 等离子清洗机中的等离子体具有哪些特性？
- 2021-04-15 普乐斯看半导体设备市场动态！
- 2021-03-08 普乐斯电子祝大家3.8女神节快乐
- 2020-05-25 头盔等离子清洗机处理工艺特点和原理
- 2019-07-16 等离子表面处理机在电梯上有哪些应用？
- 2019-12-17 等离子体清洗机处理技术在芯片封装和晶圆光刻胶去除工艺中的作用
联系普乐斯
咨询热线400-816-9009- 公司电话0512-5771 1102
- 公司传真0512-5771 1103
- 企业邮箱info@plasmause.com
- 公司地址昆山市巴城镇东盛路298号
苏公网安备 32058302002178号
