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      晶圆级封装为什么用到晶圆等离子清洗机?

      返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2022-06-24 14:44【
      文章导读:晶圆级封装是芯片封装中常见的方式之一,它的封装要求非常高,对表面微观污染物处理非常重要,随着工艺的发展和进步,等离子表面处理的应用开始广泛了,今天我们就聊聊晶圆级封装为什么用到等离子清洗机?
      晶圆级封装是芯片封装中常见的方式之一,它的封装要求非常高,对表面微观污染物处理非常重要;目前主流的方式有湿式清洗和干式清洗,湿式清洗主要使用化学溶剂,干式清洗是等离子清洗机处理;随着工艺的发展和进步,等离子表面处理的应用开始广泛了,今天我们就聊聊晶圆级封装为什么用到等离子清洗机
      晶圆等离子清洗机
      1、晶圆等离子清洗机有哪些优点?
      1-1、无需溶解剂和水:降低了污染,符合环保生产的要求
      1-2、节约能源,降低成本:整个过程只需工艺气体和电,少量设备会用到水冷
      1-3、全程干燥的处理方式:减少了湿式处理带来的各种问题
      1-4、工艺简单、操作方便:设备操作简单,降低人工
      1-5、生产可控性强:产品一致性好,提高了良品率
      晶圆等离子清洗机
      2、晶圆等离子清洗机需要注意什么呢?
      2-1、设备的无尘化要求:晶圆要在无尘室中处理,腔体要采用铝制材料,电极及托架要方便拆除,有利于后期维护处理
      2-2、水冷要求:晶圆在等离子清洗中容易产生高温,为了处理安全,需要加入水冷,降低腔体内温度
      2-3、结构要求:不同的产品需要设计独特的结构,这样才能达到好的处理效果
      3、晶圆等离子清洗机使用原理
      密闭的反应腔体被真空泵不断抽气,从1个标准大气压下降到设定的压力值并维持真空度;随着真空度不断提高,压力越来越小,氩、氢、氮气等工艺气体分子间距逐渐拉长,分子间作用力越来越小;启动等离子发生器让组合式电极之间产生高压交变电场,使得自由电子能量加速,去激发工艺气体分子形成等离子体;具有高反应活性或高能量的离子体,会与有机污染物及微颗粒污染物反应、碰撞形成各种挥发性物质;这些挥发性物质伴随工艺气流由真空泵抽取出去,从而达到被处理对象表面清洁、活化等目的。
      总结:晶圆等离子清洗机现在应用非常广泛,各大厂家都开始使用这一工艺,相信在未来的发展,等离子表面处理工艺可以在半导体行业发挥更大的作用!
      晶圆等离子清洗机
      昆山普乐斯电子13年专注研制等离子清洗机,等离子清洗机,等离子清洗设备,常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备,大气低温等离子表面处理系统,大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业,普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理,生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证,为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案,是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一 服务热线400-816-9009,普乐斯随时恭候您的来电!

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